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雅马哈 YS88多功能异型模块贴片机介绍

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     作者:szzcx518      更新时间:2019/9/4 15:08:21      字体:
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雅马哈YS88,雅马哈YS88价格

可对应0402 芯片~□55mm元件、长接头的广范围异形元件

对象元件的高度可对应25.5mm

可进行1030N的简易贴装载重控制

全部时间,QFP贴装绝对精度±30μmQFP贴装反复精度±20μm

可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43/CHIP:最佳条件)的贴装能力

对应L尺寸基板(L510×W460mm)

· 机型:YS88

· 对象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)

· 贴装效率:8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)

· 贴装精度:绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP

· 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP

· 对象元件:0402(mm系名称)~□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) 

· 简易贴装载重控制(10~30N),需要压入贴装异形元件(特殊接头等)

· 对象元件高度:25.5mm以下

· 搬入前基板上方允许高度6.5mm以下

· 元件种类:119种(最大/换算成8mm卷带)

· 81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)

· 电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz

· 供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态

· 外形尺寸:L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)

· L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)

· 主体重量:约1,650kg(仅主体)


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